HG12025-laserjärjestelmä tehostaa paksujen levyjen leikkaamista

Mar 20, 2026

Jätä viesti

image001

 

S-yhtiöllä oli suuria haasteita käsittelyssäpaksut hiiliteräslevyttehokkaasti säilyttäen korkean laadun. Niiden tuotanto vaati käsittelyäkeskipaksut{0}}levyt (12–20 mm)klosuuria päivittäisiä määriä, leikkauslevyt asti12 metriä pitkä, ja satunnainen viisteleikkaus erikoissovelluksiin.

 

Arvioituaan tuotantovaatimukset S Company toteuttiHG12025 laserleikkausjärjestelmävarustettu a20 kW laserlähdeja asuuri työskentelyalue 12 000 × 2 500 mm. Järjestelmä toimittaasuuri leikkausnopeus keskipaksuille{0}}levyille, vakaa tarkkuuspaksut levyt jopa 50 mm, sileät reunat, jotka vähentävät toissijaista käsittelyä, ja joustavuus satunnaiseen viistoleikkaukseen. Kone on täysin yhteensopiva tehtaan virtalähteen kanssa (220V / 60Hz), varmistaen saumattoman asennuksen ja toiminnan.

 

Asennuksen jälkeen S Company on parantanut merkittävästi tuotannon suorituskykyäsuurempi hyötysuhde 12–20 mm levyille, luotettava käsittelypaksut levyt jopa 50 mm, parannettu leikkaustarkkuus, janopeampi projektitoimitus. Uusi laserjärjestelmä on vahvistanut yhtiön kykyä tukea vaativia öljyteollisuuden hankkeita ylläpitäenkorkea tuottavuusjatuotteen laatu.

 

 

 

Pyydä tarjous

Jaa projektisi tiedot, niin teemme sinulle räätälöidyn tarjouksen.
 
Etsimme oikeaa laserlaitetta
tai teknistä tukea tuotannollesi?

Lähetä vaatimukset materiaaleista, sovelluksista ja tuotantotavoitteista. Asiantuntijatiimimme käy nopeasti läpi tarpeesi ja suosittelee käyttöösi sopivinta laserleikkaus- tai hitsausratkaisua 24 tunnin sisällä.

Ota yhteyttä QLTEKiin